Costruzione circuiti elettronici con fori ciechi o interrati

Le moderne tecnologie di integrazione dei componenti stanno spingendo il settore dei PCB verso dimensionamenti di fori sempre più piccoli. Per poter eseguire le interconnessioni necessarie sempre più spesso si è costretti alla costruzione di circuiti elettronici con fori ciechi o interrati.

Questa tecnologia viene sviluppata in O&B Elettronica Srl con foratrici dotate di funzionalità altamente efficienti, per eseguire microforature, contemporaneamente, controllandone la profondità e il risultato.

“Printed Circuit Board” diventano, quindi, sempre più sofisticati e la realizzazione di fori ciechi o interrati apre loro una gran mole di destinazioni d’utilizzo.

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Processo-di-deposizione-galvanica

Il processo di metallizzazione dei fori

La piastra di materiale di base viene forata per consentire il passaggio dei terminali dei componenti elettronici e, soprattutto, per realizzare il collegamento elettrico tra il piano superiore e quello inferiore.

Per ricavare dalla piastra di rame i collegamenti necessari, si esegue l’asportazione chimica selettiva del rame in eccesso. Il collegamento elettrico tra lo strato di rame superiore e quello inferiore avviene attraverso la metallizzazione di tutti i fori precedentemente realizzati, attraverso un delicato processo di deposizione galvanica di rame detto “processo di metallizzazione”.

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Fori ciechi per componenti elettronici di ultima generazione

Negli ultimi anni si è diffusa una tecnologia che prevede la foratura non più di fori passanti, ma di fori ciechi, chiamati anche “blind via holes”. Questi connettono una delle facce esterne a uno degli strati interni e vengono, perciò, praticati a profondità controllata sullo spessore del circuito.

Tale tecnica permette di ottenere una più alta densità di connessioni per unità di superficie e diventa quasi inevitabile quando il progettista voglia montare sul circuito stampato componenti elettronici di ultimissima generazione.

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